高速卓上ボール盤

高速精密マイクロボール盤 BDM-630（インバーター制御） 高速高周波モータとアンギュラベアリングを採用した高性能ボール盤です。回転数は4,600〜23,000、穴あけ能力　最大3mm（軽金属）

高速精密マイクロボール盤 BDM-660（インバーター制御） BDM-660は口元の振れ精度を0.01mm以下に抑え、1mm以下やガラスなど振れ精度が必要な穴あけに適しています。

高速精密卓上ボール盤 BDK-300 精度を必要とする精密穴あけ作業に最適です。穴あけ能力は最大3�_。回転数は9,000/12,000の2段切替。他にキーレスチャック方式のBDK-300Aがあります。

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